每個零件做出來都不會剛好是圖面尺寸，會有一點誤差（公差）。好幾個零件疊在一起時，誤差會累加。這個工具幫你算：最倒楣的情況下，間隙會不會變成負的（卡住、頂到）。範例是「電池上方到 C 件的間隙」，電池膨脹空間就是這樣算出來的。
方向「＋」是讓間隙變大的尺寸，「－」是讓間隙變小的尺寸。單位 mm。
最壞情況假設每個零件都剛好做到最差，保證 100% 不會卡，但很保守、成本高。RSS 假設誤差是隨機的、不會同時都最差，比較貼近量產實際，業界常拿來當主要判斷，再用最壞情況看風險。
卡勾是塑膠件上一根小懸臂，組裝時被壓彎、扣過去後彈回來勾住。壓彎時根部會被拉長（應變），拉超過材料能承受的程度就會發白或斷掉。B 件、D 件、電池蓋常用。這個工具算根部應變、壓彎需要的力、組裝要用多大力推。
懸臂越長、越薄，應變越小（越不容易斷），但扣住的力也越小。要加大保持力，可以把懸臂做成根部厚、尖端薄的錐形（應變更平均），或把根部加圓角避免應力集中。
資料來源：容許應變、反覆拆裝打六折、三條公式，都已對照 Bayer《Snap-Fit Joints for Plastics – A Design Guide》Table 1～3 原文。未核實：彈性模數 E（影響「壓彎力、組裝推力」）是我用的約略值，手冊是查圖（割線模數），正式設計請用材料商數據。ABS、PA、POM 這些材料手冊沒列，所以先拿掉。
塑膠件上用來鎖螺絲的小圓柱叫螺絲柱（boss）。孔太大鎖不緊、太小會撐裂；柱子太厚，射出冷卻時背面會凹一個點（縮水痕），外觀件最怕這個。輸入你的設計，系統用業界常見的經驗法則幫你逐項檢查。
可信度：這頁的數字（孔徑 80～85%、外徑 2～2.5 倍、咬合 2 倍、壁厚 60%）是塑膠件設計常見的經驗法則，我沒有逐條找到原始文件核對。拿來練習觀念可以，實際設計一定要以仁寶內部設計規範和螺絲廠的建議孔徑表為準。
輸入晶片功耗和溫度限制，粗估散熱模組要多強：整條散熱路徑的熱阻上限、風扇要吹多少風量、大概要幾根熱管。這是設計初期的「紙上估算」，正式設計會用熱流模擬（CFD）和實機量測。
熱阻和風量公式是標準熱傳公式（空氣密度、比熱是物理常數）。未核實：熱管每根 20／30／45 W、風扇有效風量、溫差分配比例，都是我設定的假設值，只拿來比大小，不能當規格。
報到前先知道公司在做什麼、客戶是誰、現在往哪裡走，面試和上班聊天都用得到。
核對狀態：營收 7,575 億（年減 16.8%）、筆電出貨 2,800 萬台（年減 13.3%）、12 月 240 萬台，已用經濟日報原文和優分析兩個來源對過。主要客戶（Lenovo、HP、Dell）和伺服器進度只找到單一來源的整理，還沒有兩個來源核對，引用前要再查。
數字來源：優分析：仁寶 2025 年營收 7575 億、經濟日報：英業達 2025 年營收創新高，仁寶、和碩衰退、工商時報 2026-01-10、經濟日報：戴爾推新 NB 仁寶、緯創樂。股票代號 2324 已核對為仁寶電腦。